安心修:手机芯片大佬高通,一来就挖坑
发布日期:2019-12-18 13:58:03

12月初,高通在夏威夷宣布了最新的旗舰级移动处理器 —— 骁龙 865 SoC 


小米、OPPO、魅族、iQOO、红魔一众大小厂商纷纷一拥而上,抢先宣布接下来的新款将首批搭载高通骁龙865,微博评论区好不热闹。





骁龙 865双模性能十足,外挂式却被群嘲



据高通发布会上的承诺,骁龙 865 SoC 芯片的性能较前代产品提升25%,且电池续航更长。A77超大核+A77大核+A55小核结构,让性能表现直追苹果A13。


骁龙865与X55基带组合带来的NSA/SA双模组网、WiFi-6性能体验都满足一众安卓厂商明年发力5G的需求。


每秒20亿像素处理速度、2亿像素照片、8K视频144Hz显示刷新率等出色表现,让厂商在手机中可以容纳更好的硬件基础来吸引用户购买并满足更多使用需求,这对小米、OPPO一众缺乏自研芯片的厂商来说是颇为需要的。





然而,非集成SOC成为了最大的槽点,甚至让人费解。


尽管高通高管表示,骁龙865与X55基带的组合同样节省成本,对功耗控制没有影响,未来不会排除使用集成式方案,但外挂式芯片对手机内部空间要求,功耗、成本控制都是不小的挑战。





反观之前的产品,骁龙765/765G都是集成SOC芯片。这点看起来就比较有意思,高通打造的中端芯片采用的是最新技术,而高端芯片反而采用业内公认较落后的技术


要知道,外挂基带设计在4G时代几乎就已经被淘汰了,尤其是其功耗发热的问题最令人诟病。难道高通给自己挖个大坑,想走骁龙810的“暖手宝”老路?





百花齐放,联发科、三星齐发力


沉寂许久的联发科,在11月底抢先推出天玑1000芯片。


尽管单核性能表现不及骁龙865,但多核性能表现天玑1000是有优势的。它还做到了集成式双模5G组网、与7nm制程差不多的工艺。并且斩获多个“第一”称号,是目前市面上推出的5G芯片中网速最快的芯片。


有消息称天玑1000单芯卖给厂商价位为70美元,性价比与性能兼具。预测联发科很有可能在5G时代重回当年的辉煌。





除了联发科,三星也不可小觑。今年vivo宣布与三星深度合作研发三星Exynons 980,同样做到集成式双模5G处理,并将在vivo X30系列上进行首发。





根据IDC的报告显示,目前开卖的5G手机中,使用高通处理器+5G基带的方案是最多的,高通在中国市场的份额占比超过了90%,利润来源巨大。


不过,高通在3G上的专利在2020年即将到期,这必然会影响到高通的营收。尽管4G和5G的专利依然会带给高通巨大的利润,但是,随着各家芯片的发布,厂商的选择更多,高通躺着就赚钱的难度越来越大了。





vivo接下来将会选择三星的高端5G芯片,OPPO跟小米则有可能采用联发科的中低端芯片,再加上华为的影响力越来越大,高通在中高端市场的不光要面临友商的夹击,甚至有可能因为5G芯片的落后,导致合作厂商的流失。


芯片之战已经打响,重新洗牌的时候到了,高通的C位命运将会如何呢?



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